DuoMaster
熱塑性聚合物粒子
概要
採用獨創具合技術的熱塑性聚合物粒子。以苯乙烯、MMA 基單體為基底。
客製
- 調整分子量
- 共聚
- 調整粒徑
- 架橋
- 調整MFR
- 賦予各種添加劑
- 調整折射率
- 賦予官能基
- 調整Tg
用途範例
低收縮劑（BMC、SMC）
化合物用基底材料
造孔劑
其他
- 研磨劑
- AB劑
- 改變流動相
物理特性表／粒度分布
- S系列GPPS（通用聚苯乙烯）的標準系列。 適於熱固性樹脂的低收縮劑、顏料等化合物用的基礎樹脂、造孔劑、研磨材料等。
- X系列利用架橋構造提高優於標準等級的耐溶劑性。
- C系列苯乙烯－丙烯酸共聚物類型。透過與各種單體共聚之後，可配合客戶的要求，客製聚合物粒子，例如調整Tg、折射率。※這是粒子單體的測試，並非規格值或保證值。請參考相關數據，依據用途選擇適合的規格型號。再者，這些數值可能會因為改善物理特性而變更。